首發Intel® Xeon® 6處理器伺服器，技鋼科技推出雲端規模解決方案

2024年06月04日 - 做為伺服器和企業級主板領域的領導者，技鋼科技今天推出支援 Intel® Xeon® 6 處理器（LGA 4710）系列產品，這些產品配置了單或雙插槽效率優先的 E-core（Efficient-core）。GIGABYTE 的新產品涵蓋整個企業產品組合，包括 GPU 伺服器、液冷伺服器和企業級主板。隨著 Intel 新的處理器產品藍圖展現滿足伺服器各種運算需求的野心，E-core 和 P-core（Performance-core）各有其獨特優勢，並可完整支援此平台。E-core 已經開始應用，P-core 產品則在不久的未來推出。這些解決方案在雲端、網路、媒體應用以及數據服務工作負載中具有顯著優勢，提供穩定的效能、更高的能源效率以及更密集的機和核心密度。

GIGABYTE 的企業產品組合涵蓋 Intel^® Xeon^® 6 處理器的 GPU 伺服器、直接液體冷卻（DLC）伺服器、多節點的高密度伺服器、泛用型企業級主機板和伺服器，以及邊緣運算伺服器。透過推出廣而深的伺服器系列，資料中心可以快速整合這些產品以達成動態目標，例如 GIGABYTE 的機櫃級超級運算 AI 基礎設施，GIGA POD。GIGABYTE 基於 Xeon 平台的伺服器也高度相容雲原生軟體堆疊，以實現分佈式系統中容器化應用的可移植性和一致性。

G系列伺服器：多張 PCIe GPU 的選擇
雲端規模的工作流程仰賴高效率的 AI 工作、內建加速效能，以及AI的生態系統。GIGABYTE 為這個新的 Intel 平台設計了 G494 和 G294 這兩個 GPU 伺服器系列。 G494 系列是使用 PCIe 中加速運算最強大的伺服器，這個系列在 4U 機箱中最多可支援10張加速器，更有額外的 PCIe 插槽供高速網路（NIC卡）等功能使用。而為滿足更高的 GPU 運算密度需求，G294 系列採用 2U的機箱，可支援多達 16 張推論卡，為各式AI工作做好準備。

H系列伺服器：高密度伺服器並備妥液冷方案
針對 Intel^® Xeon^® 6 平台的發布的全新 GIGABYTE H274 系列為 2U 4節點的高密度伺服器，具有最優化的散熱設計，可依需求選擇氣體冷卻、直接液體冷卻和浸沒式液體冷卻技術。多節點伺服器對於雲端和軟體開發架構──微服務（microservices）來說非常理想，因其得以實現可擴展性、高可用性以及負載均衡等功能。一台 H274 系列伺服器可容納多達 1,152 個 E-core。GIGABYTE 更與 CoolIT 合作，提供直接液體冷卻解決方案，實現最佳解熱效率。

靈活且具成本效益的伺服器和企業級主板
具有高度靈活性的全新泛用伺服器系列（R164、R264、R184 和 R284）以及企業級主板（MS74、MS04 和 MS34）誕生，為處理廣泛的工作負載和應用而生。這些產品提供單插槽和雙插槽的選項、備有多個 PCIe 插槽以及 U.2/U.3 或 E1.S/E3.S 硬碟儲存選擇。此外，適應邊緣應用的E 系列伺服器（E164 與 E264）易於部署，以僅僅 520mm 的短機身成為機房中最能即時處理資料的利器。

這批首發的 Intel^® Xeon^® 6 系列產品僅僅是邁向未來的第一步，GIGABYTE 將繼續即將推出相容 Intel^® Xeon^® 6 處理器插槽的產品。

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